产品特点：1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。
2、采用精密线性模组传动，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
3、采用高性能的PLC控制器，功能齐全、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。
4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形或损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。
5、完全实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。
6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率。
技术参数
激光功率：60WX2
激光波长：10640nm
切割速度：0～100mm/s
重复定位精确：±0.03mm
X轴行程：400mmx80mm
Y轴行程：280mmx80mm
整机功耗：1Kw
电源：220v/50HZ
外形尺寸：910×890×1430MM
适用材料和行业应用
1、适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部 数据信号排线绝缘层的剥离；
2、可剥单线、排线、平行线、多层线等；
3、特别适用于1mm以下的细小数据线